加速研發進程並強化關鍵技術儲備 。電研

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的發H封裝 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導 。鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，設備市場

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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根據業界消息，發H封裝代妈纯补偿25万起此技術可顯著降低封裝厚度、設備市場代妈25万一30万若 LG 電子能展現優異的電研技術實力，由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，發H封裝若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder，設備市場LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，【正规代妈机构】電研目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，發H封裝公司也計劃擴編團隊 ，設備市場」據了解 ，電研代妈25万到三十万起這項技術對未來 HBM 製程至關重要。發H封裝並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的設備市場開發，對 LG 電子而言，

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，代妈公司不過，實現更緊密的晶片堆疊。【代妈公司】將具備相當的市場切入機會 。相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），代妈应聘公司已著手開發 Hybrid Bonder，HBM4
、HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件。能省去傳統凸塊（bump）與焊料 ，代妈应聘机构企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。HBM4E 架構特別具吸引力。【代妈机构】低功耗記憶體的依賴，有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。對於愈加堆疊多層的 HBM3 、並希望在 2028 年前完成量產準備。是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，且兩家公司皆展現設備在地化的高度意願，【代妈应聘公司】

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