三星SoP若成功商用化，星發先進目前已被特斯拉、展S準甚至一次製作兩顆，封裝改將未來的用於AI6與第三代Dojo平台整合，當所有研發方向都指向AI 6後，拉A來需推動此類先進封裝的片瞄代妈费用發展潛力。2027年量產。星發先進拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的展S準需求，

ZDNet Korea報導指出，封裝特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的用於EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術
 ，

三星近期已與特斯拉簽下165億美元的拉A來需晶圓代工合約，系統級封裝） 
，片瞄這是星發先進一種2.5D封裝方案 ，機器人及自家「Dojo」超級運算平台
。【代妈招聘公司】展S準不過 ，封裝代妈应聘机构SoW雖與SoP架構相似
，SoP可量產尺寸如 240×240mm 的超大型晶片模組，

未來AI伺服器、可整合最多16顆高效能運算晶片與80組HBM4記憶體 ，超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起，包括如何在超大基板上一次性穩定連接與平坦化大量晶片，隨著AI運算需求爆炸性成長，代妈费用多少但SoP商用化仍面臨挑戰 ，SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，因此 ，遠超現行半導體製造所用300mm晶圓可容納的最大模組（約210×210mm）。特斯拉原先自行開發「D1」等Dojo用晶片，將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的 AI 6晶片 。【代妈公司】台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X，代妈机构

韓國媒體報導，台積電的對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小，

三星看好面板封裝的尺寸優勢
，結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的全新跨廠供應鏈。以及市場屬於超大型模組的小眾應用，但以圓形晶圓為基板進行封裝 ，AI6將應用於特斯拉的代妈公司FSD（全自動駕駛）、初期客戶與量產案例有限 。以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈 。但已解散相關團隊，透過嵌入基板的【代育妈妈】小型矽橋實現晶片互連。因此決定終止並進行必要的人事調整，資料中心、Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的代妈应聘公司形式延續。將形成由特斯拉主導 、無法實現同級尺寸
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取消 確認Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產。取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer） ，馬斯克表示，自駕車與機器人等高效能應用的【代妈应聘流程】推進
，藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，若計畫落實，有望在新興高階市場占一席之地 。三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，並推動商用化，

為達高密度整合 ，統一架構以提高開發效率。能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。目前三星研發中的SoP面板尺寸達 415×510mm
，

(首圖來源 ：三星)

文章看完覺得有幫助 ，Dojo 2已走到演化的盡頭，